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本研究利用分析個案S公司及台灣在3D立體堆疊封裝運用與未來發展領域中的競爭策略與機會。主要探討半導體封裝代工產業中3D立體堆疊封裝技術發展整合的策略個案。3D立體堆疊封裝技術發展,在歷經2004-2…
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本研究以Porter五力的模型,針對ABF載板分析其產業鏈的特性及未來發展的趨勢。爾後再透過SWOT來分析,影響台灣生產ABF載板廠商的外部與內部局勢,而TOWS矩陣是利用SWOT內外部的因素交叉對…