簡易檢索 / 檢索結果

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    3D立體堆疊封裝技術整合之KSF分析以S公司為例
    • 管理研究所 /101/ 碩士
    • 研究生: 林逸華 指導教授: 張順教
    • 本研究利用分析個案S公司及台灣在3D立體堆疊封裝運用與未來發展領域中的競爭策略與機會。主要探討半導體封裝代工產業中3D立體堆疊封裝技術發展整合的策略個案。3D立體堆疊封裝技術發展,在歷經2004-2…
    • 點閱:290下載:5
    • 全文公開日期 2018/07/25 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    臺灣IC載板產業競爭分析-以ABF載板為主軸
    • 企業管理系 /110/ 碩士
    • 研究生: 魏智韻 指導教授: 張順教
    • 本研究以Porter五力的模型,針對ABF載板分析其產業鏈的特性及未來發展的趨勢。爾後再透過SWOT來分析,影響台灣生產ABF載板廠商的外部與內部局勢,而TOWS矩陣是利用SWOT內外部的因素交叉對…
    • 點閱:196下載:0
    • 全文公開日期 2025/07/08 (校內網路)
    • 全文公開日期 2037/07/08 (校外網路)
    • 全文公開日期 2037/07/08 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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